Описание
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить.
Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств, особенно в случае окисленных плат и компонентов.
Характеристики:
• консистенция флюса: гель.
• вязкость: 2200.
• цвет: белесый
• упаковка: шприц-картридж.
• объем: 10 мл.
• игла и толкатель в комплект не входят